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16 Mbit LPC Serial Flash
A Microchip Technology Company
Pin # 1 Identifier
SST49LF016C
Data Sheet
1.05
0.95
0.50
BSC
0.27
0.70
18.50
18.30
1 0.10
9.90
1.20
max.
DETAIL
0.17
0.15
0.05
0.50
20.20
19.80
0°- 5°
Note: 1. Complies with JEDEC publication 95 MO-142 CD dimensions,
although some dimensions may be more stringent.
2. All linear dimensions are in millimeters (max/min).
0.70
0.50
3. Coplanarity: 0.1 mm
4. Maximum allowable mold flash is 0.15 mm at the package ends, and 0.25 mm between leads.
Figure 19: 40-lead Thin Small Outline Package (TSOP) 10mm x 20mm
SST Package Code: EI
?2011 Silicon Storage Technology, Inc.
41
1mm
DS25029A
40-tsop-EI-7
06/11
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